的年度GTC大会再次回归线下。跟着曩昔一年生成式AI站上C位，硬核GTC和皮衣
英伟达在GTC（chnology Conference）大会上发布了多项立异效果，包括搭载B200芯片的GB200 Grace Blackwell超级芯片体系、人形机器人根底模型Project GR00T、核算渠道Jetson Thor等。这些技能可以赋予机器人类人考虑和反响才能，供给高性能核算支撑，并进一步拓宽机器人的运用潜力。
本次发布的超级AI芯片比较英伟达本身产品也有巨大进步。B200具有2080亿个晶体管，而H100/H200有800亿个晶体管，选用台积电4NP工艺制程，能支撑多达10万亿个参数的AI大模型。GB200将两个B200 Blackwell GPU与一个根据Arm的GraceCPU进行配对。这些超级AI芯片的算力（或处理才能），大部分由它们的晶体管密度决议，而每个晶体管都会在电流经过期发生热量，因而晶体管密度的进步带来了热量的进步，怎么加快散热，来满意强壮的算力需求呢？
现在行业界，CPU/GPU芯片类散热首要有风冷和水冷两种处理方案，相同标准功耗下，水冷散热才能更强，但价格昂贵，多用于高端商场。风冷散热模组的作业原理为，CPU/GPU作业时发生的很多热量传递给散热器，导致散热器升温，在电扇效果下散热器与周围空气进行热传递，当散热器发出的热量与CPU最大功耗时发生的热量持平时，温度到达平衡安稳状况。风冷散热模组首要包括三个组成部分：
在散热电扇驱动这块，一直是森国科的强项。森国科的G1297B芯片是一款单相直流无刷马达驱动芯片，其经过PWM直接输入形式高效操控直流无刷马达工作。G1297B芯片选用紧凑型SOP直角封装，可习惯多样化的现代设备，一起具有高性能、高集成度、超高的性价比等优势，完成了设备正常运转的低噪声和均匀散热，某些特定的程度上延伸运用寿命。
经过内置霍尔，减少了外部所需元器材，简化了外部电路，进步了芯片的可靠性，丰厚了芯片的运用场景，习惯小型化需求。
电源电压电容在VCC与GND之间衔接一电容，容值不小于1.0μF的陶瓷电容，用以吸收高端续流时发生反冲电压。
内置 G1287B-S1马达从低转速到高转速的软发动时刻，经过设置软发动时刻来减小发动电流，避免过冲电流损害体系。
当马达运转进程中被锁守时，G1297B-S1确定维护功用将输出关断。几秒钟后，主动重启电路将从头驱动马达。假如马达依然确定，确定维护功用将持续坚持输出关断，直到确定免除。
流经马达线圈上的电流被内置电流侦测器材侦测，经过侦测其巨细来阻挠其大于设定的电流约束值。电流约束值巨细由芯片内部约束电压和内部电流侦测器材决议。内置电流约束典型值为1.6A。
运用软切换功用，如图所示，从 out1 切换到 out2 进程中，out1 的输出占空比逐步减小至 封闭，再切换到 out2，其占空比逐步增大至设定值，避免了切换进程中呈现大的电流过冲， 保证了电机运转中的平顺性和下降噪声。
原文标题：英伟达超级AI芯片运算提速30倍！强壮算力背面的散热怎么支撑？
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