大联大世平集团针对低压无刷电机，推出基于灵动微MM32SPIN560C 的无刷电机驱动方案。此方案采用的 MM32SPIN560C 内部集成了一部分驱动电路，所以方案的外围电路最简单。适用于多种应用场合，比如空气净化器、服务器风机、吊扇、落地扇、电动手工具、吸尘器、无人机电调、小型水泵等。
2.1. 主控采用的是 灵动微 MM32SPIN560C，使用高性能的ARMCortex-M0 为内核的 32 位微控制器，最高工作频率可达 96 MHz，内置高速存储器，丰富的 I/O端口和多种外设，包括：
电机驱动部分，方案采用 6 颗 N-MOS 管来做电机的电子换相控制。芯片采用的是Nexperia的 PXN012-60QL。PXN012-60QL 体积小、功耗低、漏源电压（VDSS）能够达到 60V，连续漏电流（Id）能够达到 42A，开关频率能达到 30KHz 以上。2.3.电源设计
方案软件部分采用世平HALL FOC 双电阻采样的软件库架构，通过板载电位器使电机旋转，整个软件结构清晰易懂。软件采用双环控制（电流环+速度环），矢量控制的框图如下图所示：
空间矢量脉宽调制（SVM）是FOC的基础，是根据其所在扇区选择非零矢量与零矢量合成而成，有五段式、七段式、混合式。七段式开关次数比较多，但谐波较小；五段式开关次数是七段式的一半，但谐波较大，代码采用的是七段式。其实现流程大致如下：
在电流环，软件中的电流采样选择双电阻采样，通过采样 V 和 W 相的下桥臂电阻上的压降，再用基尔霍夫电流定律计算第三相（U 相）的电流。
在速度环，软件采用基于对霍尔传感器插值补偿角度方法对电机转子的速度估计与控制。
② 便于移植 ——算法层、驱动层、数学库完全独立，软硬件配置完全剥离，互不干扰。
灵动微电子官网附有 MM32SPIN560C 的全套低压无刷电机套件软件支持包
关键字：引用地址：世平基于灵动微 SPIN560C 的低压无刷电机应用方案
2016年8月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出Intel E3800系列车载计算机解决方案。Intel Atom 处理器E3800（原代码为 Bay Trail ）系列新产品具备改良后的媒体/图形性能、ECC（错误修正码）、工规温度领域、综合保全、综合影像讯号处理等特点。可以缩短市场投入时间、提高整合型信息应用速度、减少功耗等，很好的满足了车联网的需求。 图示1-大联大世平推出的Intel E3800处理器示意图 大联大世平此次推出的基于Intel Atom E3800处理器，支持宽温操作，双WWAN和SIM，内置GPS，可选航位推算支持，智能车载电源管理和4个mini
集团推出Intel E3800系列车载计算机解决方案 /
2021年9月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5的数字汽车钥匙解决方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的数字汽车钥匙解决方案的展示板图 汽车时代的到来让无线接入技术进入了大众的视野。传统采用PKE/RKE技术的电子汽车钥匙，虽然给汽车的使用带来了极大便利，但也存在着容易受到中继攻击、手机蓝牙定位不精确等隐患。由大联大世平基于NXP NCJ29D5推出的数字汽车钥匙解决方案，将UWB厘米级定位技术嵌入其中，不仅具备更高的定位精度，而且支持手机操作无钥匙进入、一键启动等多种功能。 图示2-大联大世平基于NXP产品的数字汽车钥匙解
集团推出基于NXP产品的数字汽车钥匙解决方案 /
大联大世平集团推出基于NXP S32V234的双目立体视觉解决方案 2021年5月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234的双目立体视觉解决方案，可应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）。 ADAS作为实现无人驾驶的过渡阶段，能够在一定程度上帮助驾驶员避免碰撞，从而大幅度减少交通事故，近年来非常关注。目前，较为热门的ADAS应用当属前方防撞系统（FCW）与车道偏移系统（LDW），它们可侦测到周围可能会引发事故的车辆及行人或预测车道偏移，以实现预防意外事故的功能。但这两项应用受限于视觉技术尚不成熟，仅能针对特定的物件进行测绘，限制了其应用场景范围。 由大联大世平推
集团推出基于NXP S32V234的双目立体视觉解决方案 /
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于科技（Nuvoton）的可应用于VR系统的Type-C数字耳机解决方案。 图示1-采用USB-Type C接口的数字耳机 根据IHS Technology的报告预测，USB-Type C接口使用量最大的市场将集中在智能手机、平板和笔记本电脑上。从苹果在最新一代手机上取消传统3.5mm接口开始，USB-Type C等数字接口的应用场景范围和速度将大大加快。 图示2-大联大世平推出的Nuvoton的USB Type-C数字耳机解决方案系统框架图 数字耳机将是USB Type-C在可穿戴应用上的突破口。从高清无损音源到音频处理电路，再到音频输出设备和VR应用，智能设备取消3.5mm模拟音
推出应用于VR的Type-C数字耳机解决方案 /
大联大世平集团推出基于NXP产品的游戏外设方案 2022年11月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平台的游戏外设方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的游戏外设方案的展示板图 在快节奏的现代生活中，每个普通人都不可避免地被压力所裹挟，于是在重压之下，娱乐游戏成为了大多数人最好掌控的压力调节剂。随着电玩产业兴盛，一些例如手柄、摇杆等电玩外设产品也受到了市场关注，同时人们开始对其效能和操作感提出更高的要求。应此趋势，大联大世平基于NXP产品推出了游戏外设方案，可帮助厂商快速开发贴合市场的产品。 图示2-大联大
集团推出基于NXP产品的游戏外设方案 /
2015年1月13日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平为满足市场对平板电脑，特别是企业级平板电脑的需求，推出基于Intel、Rockchip、Spreadtrum等平台的平板电脑解决方案。 图示1-大联大世平平板电脑方案框图 大联大世平推出的平板电脑方案如下（依主芯片厂牌字母排序）： 一、Intel Bay Trail-T CR Z3736F / G 四核平板电脑方案 二、Rockchip RK3188 Cortex A9 四核平板电脑方案 三、Rockchip RK3066 Cortex A9 双核平板电脑方案 四、Spreadtrum SC5735 C
推出基于Intel等产品的平板电脑解决方案 /
电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）的MSP430FR5989混合信号微控制器平台的多参数生物信号监测系统参考设计。该参考设计中还集成了TI的并联电压参考IC、运算放大器、模数转换器和NFC应答器、温度传感器、计步器等。 多参数生物信号检测系统（MPBSM）是一种概念验证评估模块（EVM），能够测量四个主要生命体征中的三个生命体征。MPBSM概念验证可直接测量心电图（ECG）、皮肤电反应（GSR）和皮肤温度。MPBSM概念验证也可间接测量心率、呼吸频率、节奏、步数以及汗水流失率。 该多参数生物信号监测系统参考设计中除了MSP430FR5989混合信号
致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于知名芯片厂商技术和产品的完整的车载Wi-Fi影音解决方案，这中间还包括CRS、Rockchip、TI、Toshiba、ADI、Atmel、Micron、EPCOS、Fairchild等等。 随着BAT等IT巨头相继进入车联网领域搅热这个新兴市场，有预测认为未来5年中国的车联网产业产值将有望超过1000亿元。车载互联技术的兴起让受困于传统发展模式的汽车企业获得启发，也让早已涉足于此的汽车品牌得到机遇，快人一步的发展思路自然会为企业赢得先机。 采用互联技术的车载影音机，可以直接与手机相连，实现手机与车载系统的同步互连操作，除了具备传统的视频播放、车
推Fairchild/NXP/ON/TI 四个产品线LED驱动方案
伺服器选型手册
电动汽车电池管理系统（BMS）simulink完整模型（含SOC、主动均衡等算法）
直播回放: 与英飞凌一同革新您的电动汽车温控系统：集成热管理系统（低压侧）
MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！第三期考题上线，跟帖赢好礼~
Edge Impulse增加对NVIDIA TAO和Omniverse的支持
适用于边缘设备的 Edge Impulse 机器学习平台发布了一套在 NVIDIA TAO Toolkit 和 Omniverse 上开发的新工具，为基于 Arm Corte ...
那么，第五代至强是怎么来实现这样的AI 性能提升的？日前，英特尔资深技术专家揭秘了其内部的技术细节。...
在 NVIDIA GTC 2024上，恩智浦和 NVIDIA 宣布了一项新的合作，使 NVIDIA 经过训练的 AI 模型可以通过 eIQ 机器学习开发环境部署 ...
2024年3月22日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴宣布赞助第22届“创造未 ...
AMD于2024年3月21日在北京举办“Advancing AI PC”为主题的“AMD AI PC创新峰会”，苏姿丰作为AMD董事会主席及首席执行官出席了此次活动，...
LX Semicon与微软合作开发3D传感解决方案 可应用于汽车等领域
以中国经验让AI教育更公平，少年云助学计划与联合国教科文组织人工智能与教育教席启动
采用M1 Ultra和M1 Max芯片，苹果计划推出两款升级版Mac Studio机型
听技术大咖侃谈Type-C 测量那些事儿—— 即刻获取能量，轻松闯关赢礼品！
有奖国产芯直播：先楫800MHz RISC-V MCU高能秀，岂止控4只伺服电机，干货多多
直播已结束【用于光伏逆变器/储能系统的欧姆龙继电器 /开关/连接器解决方案】
站点相关：嵌入式处理器嵌入式操作系统开发相关FPGA/DSP总线与接口数据处理消费电子工业电子汽车电子其他技术存储技术综合资讯论坛电子百科
