FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高可靠性助力工业自动化数据存储在人机一体化智能系统与工业自动化日益精密的今天，数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标，内存条作为存储系统的核心部件，其性能与稳定性直接影响到总系统的运行效果，尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域，对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛
免费借测，限时体验? 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭
MIO-4370是研华4 EPIC 嵌入式单板电脑，支持第12/13代Intel socket 式CPU，性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力，是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性
器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前，威世科技
谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片非常关注，一手消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再次生产的能源、工业电力转换领域扩展产品线
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&
麒麟5G芯片全面回归，替代高通4G芯片，华为手机线之后，华为的麒麟芯片就因为众所周知原因，成为了绝唱。 后来华为不得已，将荣耀卖掉了，同时自己的手机，也用上了高通定制版4G芯片，只能推出4G手机。 于是我们正真看到华为手机销量直线年，中国先进芯片，寸步难行，全球份额一直为1%？
众所周知，目前的芯片产业，以28nm工艺为分界点。 28nm（含22nm，因为22nm实际也是28nm工艺）以及高于28nm工艺的称之为成熟工艺，而低于28nm的，比如16nm、14nm、12nm、3nm、2nm等，均称之为先进工艺
超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B
MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理是基于 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放
芯片产业是很复杂的，可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。 以前的芯片企业，大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了，比如intel。但随着工艺不断的提高，这对厂商的要求也是慢慢的升高。 于是台积电诞生，专注于制造芯片这一块，于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离，形成三个相对独立的产业
工博会Day4 湾测首席安全专家深度解读“SCPCE工业安全解决方案”
湾测工业安全解决方案首席专家陈卓贤先生作为特邀演讲嘉宾与西门子、罗克韦尔、施耐德、菲尼克斯等国际知名智能制造企业一同出席工博会同期论坛“2023 OEM机械设计技术研讨会”，陈卓贤先生分享了《SCPCE工业安全解决方案怎么样提高OEM设备商的市场竞争力》的主题演讲
英飞凌扩展数据记录存储器产品组合，推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON F-RAM存储器及新型4Mbit F-RAM存储器
汽车事件数据记录系统（EDR）市场的持续不断的发展正在推动专用数据记录存储设备的需求，这些设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日，英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON F－RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F－RAM存储器