IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列一、产品介绍 根据国内外新能源职业开展形状趋势，半导体运用商场继续扩展；关于新能源充电桩、光伏SVG职业，IGBT/SiC MOSFET的运用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器供给驱动才能的来历，商场潜力巨大
众所周知，现在的芯片工艺均是光刻工艺，即经过光学--化学反应原理，用光线将电路图传递到涂了光刻胶硅晶圆上，构成有用的电路图形。 而芯片十分小，电路图很杂乱，一颗芯片乃至几十层电路路，而用晶体管密度来看，现在的3nm工艺下，每一平方毫米，更是达到了近2亿个晶体管，所以光刻工艺很杂乱和精密
作为龙芯嵌入式计划十年以上规划、制作公司，众达科技紧密配合龙芯中科的新品推行计划，面向嵌入式范畴，推出2K2000处理器模块解决计划。众达科技本次发布的2K2000处理器模块解决计划，具有如下杰出特色：1、全自主化：2K2000内部集成两个龙芯自研龙架构的LA364核，模块一切元器件选用国产品牌
新一代冷媒检测传感器，森尔(Senseair)Sunlight R32活络与安稳并存！
制冷剂是制冷机组中不可或缺的重要组成部分，其质量和功能直接影响到制冷机组中的制冷作用和惯例运用的寿数。因为传统制冷剂对地球环境能够构成必定的损坏，R32冷媒作为一种新式制冷剂更具有环保性和安全性，是现在各大品牌侧重推行的一款制冷剂
超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B
MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理是根据 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性联系，经过小信号放
芯片工业是很杂乱的，能够简略的分为规划、制作、封测这么三个环节。 曾经的芯片企业，大多是规划、制作、封测一股脑的全搞定了，比方intel。但随着工艺不断的进步，这对厂商的要求也是渐渐的升高。 所以台积电诞生，专心于制作芯片这一块，所以后来规划、制作、封测三块渐渐别离，构成三个相对独立的工业
作者：龚进辉今日（9月25日）不仅是华为公主孟晚舟回国2周年的日子，也是华为秋季全场景新品发布会举行的日子。明眼人都看得出，两个日子撞期，华为向无理镇压自己的美国、叫板意味稠密，足以证明美国多轮制裁压不跨自己
Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边际核算太空体系的处理器发动优化计划
英飞凌科技股份公司和Teledyne e2v联合开发了一款核算密集型航天体系的参阅规划。该规划以选用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046－Space边际核算模块为中心，可用于高功能太空处理运用