全球新能源汽车进入加速渗透期，在政策推动与电池续航能力提升的助力之下，制约新能源汽车发展的瓶颈逐步消除。新能源汽车走向高集成化趋势，形成大三电集成（将新能源车电控、电机和减速器集成为一体）与小三电集成（将车载充电器、动力驱动单元、DC-DC转换器整合为充配电一体），新能源汽车800V高压平台也将成为主流方案。解决大功率散热是新能源汽车PCB设计的主要流行趋势，包括厚铜或嵌入铜方案、在BMS中用软板代替线束的方案。
全球新能源汽车进入加速渗透期，在政策推动与电池续航能力提升的助力之下，制约新能源汽车发展的瓶颈逐步消除。新能源汽车走向高集成化趋势，形成大三电集成（将新能源车电控、电机和减速器集成为一体）与小三电集成（将车载充电器、动力驱动单元、DC-DC转换器整合为充配电一体），新能源汽车800V高压平台也将成为主流方案。解决大功率散热是新能源汽车PCB设计的主要流行趋势，包括厚铜或嵌入铜方案、在BMS中用软板代替线束的方案。
汽车智能化趋势下，电气架构向集成化演进，将从分布式电子电气架构发展至(跨)域集中电子电气架构，最终形成车辆集中电子电气架构；高阶无人驾驶方案有望普及，无人驾驶相关立法逐渐完备，硬件+算法技术持续进步，无人驾驶级别已向L4迈进；车内智能座舱将多个不同操作系统和安全级别的功能融合，满足触控/智能语音/视觉识别/智能显示等多模态人机交互，AR-HUD、电子外后视镜等方案涌现。在高度集成、超强运算性能的汽车电子需求下，车用PCB方案中HDI用量增加，适用于车载娱乐系统、无人驾驶主控、车载服务器等核心环节，一般会用高速材料，10层以上3阶HDI设计。ADAS高频信号传输推动高频PCB用量增加，例如77GHz毫米波雷达，采用高频覆铜板材料或混压材料。
传统汽车PCB市场具有平均单价低、产品可靠性及稳定性要求高、客户认证周期长的特点。汽车电动化与智能化的趋势下，PCB方案呈现多元化，从传统以4-6层多层板为主的方案向HDI、金属散热基板、厚铜基板、内置元件板等PCB方案演进，单车的PCB用量增加且技术难度上升，车用PCB市场增速逐步摆脱汽车销量周期。国内是最大的汽车消费国之一，本土化配套诉求日益强烈，国内PCB厂商形成传统老牌汽车PCB供应商、新进汽车PCB供应厂商两大供应阵营。国内PCB厂商有望经历两个发展阶段，第一阶段行业百花齐放，造车新势力终端孵化新供应商，打破原有封闭的供应体系；第二阶段行业标准化方案确定，核心料号化零为整、技术壁垒上升，行业经过洗牌从分散走向集中。
内资PCB厂商将形成两大供应阵营，传统以汽车PCB为主的厂商在车用安全类PCB仍具有先发优势，而新晋厂商将凭借更快的方案解决与适配能力，切入供应链，叠加下游国内本土汽车品牌的需求崛起，有望承接海外的车用PCB供给。建议关注具有车用PCB生产经验及核心客户优势的厂商，受益标的：世运电路、景旺电子、沪电股份、依顿电子。
风险提示：汽车PCB需求没有到达预期、汽车PCB行业竞争加剧、汇兑损失、客户导入没有到达预期、覆铜板价格上涨。
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