晶圆制作 EDA 东西首要触及测验芯片规划、半导体器材测验剖析、器材模型提取、单元库规划及存储器编译器开发服务等。大略计算，集成电路相关环节用到EDA中心东西大约60种，2023年5月11日，华大九霄揭露发表，公司已完结商业化产品30多种。
华大九霄承载了熊猫体系的技能，在液晶范畴成为可提供全流程 FPD规划解决方案的供货商。华为和上海华虹集团是其两大重要客户。类比中微关于中芯，华大九霄的EDA也是很重要的自主代替的一环。
华大九霄模仿电路规划、平板显现电路规划全流程EDA东西体系到达全球领先水平。在模仿电路规划、存储电路规划、射频电路规划和平板显现电路规划范畴现已完结了对规划全流程东西的掩盖。
华大九霄数字电路规划 EDA 东西掩盖全流程中近 60%的环节，除单元库特征化提取东西支撑 40nm 量产工艺制程，其他东西均可支撑5nm 量产工艺制程。
华大九霄在完结对华天中汇的并购后，成为具有全定制IC规划全流程解决方案、数字IC规划优化解决方案和全流程规划出产服务的归纳性EDA及规划服务企业。华大九霄收买芯達科技，芯達科技则专心于事存储器/IP 特征化提取东西的开发。华大九霄补齐数字规划和晶圆制作EDA东西短板。
华大九霄与广立微协作，广立微将软件东西授权销售给华大九霄，经过公司将其产品转销给上海华力微电子有限公司。
此外，公司还推出了化合物射频电路规划渠道AetherMW、逻辑归纳东西ApexSyn、平板显现电路规划原理图和地图修改东西AuroraFPD、光刻掩模版数据检查和剖析东西GoldMaskViewer等新品。