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英特尔i9-13900HK和i7-13700H移动处理器跑分和规格曝光

时间:2024-03-20 14:50:24 来源:博亿堂byt98网址登陆 点击:1次

  H55 部件将采用专门为轻薄游戏笔记本设计的模具配置,而 HX 则采用和台式机类似的模具配置。H55 CPU 将提供多达 14 个内核和 20 个线程,而 Raptor Lake-HX 系列提供最多 24 个内核和 32 个线程。

  泄露的芯片包括 CoreT i9-13900HK 和 CoreT i7-13700H。现在,这是我们第一次看到用于笔记本电脑 CPU 的 CoreT 品牌。英特尔确实宣布将为其入门级芯片使用全新的命名约定,但不包括核心部分。 CoreT SKU 可能是 TDP 优化的变体,或者只是 Geekbench 数据库对“TM”的识别不佳。

  这两款芯片共有 14 个内核和 20 个线 MB。根据缓存的数量,看起来这是相同的 Alder Lake 芯片,而不是更新的 Raptor Lake 芯片,并且没提供增加的 L2 和 L3 缓存大小的 Raptor Cove 内核。 CoreT SKU 也有一定的可能是一种更新,而标准核心部件将在其上使用 Raptor Lake 芯片。

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  上一篇:RTX 40显卡从三星8nm升级台积电5nm的表现令黄仁勋感到失望

  英特尔今日揭露了接下来几款主要AI专用芯片的推出时间表,最快将在今年底前发表搭载Intel FPGA加速运算技术的Intel Stratix 10全新处理器,而另一款专为深度学习设计的Crest系列处理器,则将延后到明年才会推出,至于Xeon Phi芯片也将会在年底推出新产品 。 英特尔今日除推出新一代Xeon Scalable服务器处理器外,也同时揭露了接下来几款主要AI专用芯片的推出时间表,最快将在今年底前发表搭载Intel FPGA加速运算技术的Intel Stratix 10全新处理器,而另一款专为深度学习设计的Crest系列处理器,则将延后到明年才会推出,至于Xeon Phi芯片也将会在年底推出新产品 。 英特尔从去

  英特尔锐炫 A580 GPU将于10月10日起通过生态合作伙伴面市。 全新发布: 英特尔今日宣布英特尔锐炫™A580台式机显卡即日起将通过全球合作伙伴面市。新产品面向游戏玩家和创作者提供了英特尔锐炫独立显卡产品组合中的中端选择,可以在1080p高画质下为时下热门游戏提供优异的性能表现,在电竞游戏中打造高帧率体验,并具有全面综合的媒体功能。

  锐炫A580显卡全球同步上市 /

  英特尔公司(Intel Co. ,INTC)首席执行长科再奇(Brian Krzanich)进一步详细的介绍了该公司希望怎么来实现更高收入增长,讲述了该芯片生产商在减少对日益收缩的个人电脑市场依赖之际的五大关注重点。 科再奇周二在一篇博客文章中称,云计算是最重要的趋势,将决定该公司的未来。他说,英特尔将更多专注数据分析技术,以帮助巩固及提高自身的地位。英特尔在提供云服务的数据中心所使用的芯片销售方面占据主导地位。该公司上周公布了一项重大重组计划。 图片来自:Getty Images 英特尔首席执行长科再奇。 科再奇写道,该公司在数据中心领域的强大地位是其他大部分努力的关键。比如,在谈到作为另一个重点的物联网时,他表

  传送单一数据 使用单一数据传送指令(STR 和 LDR)来装载和存储单一字节或字的数据从/到内存。寻址是非常灵活的。 首先让我们查看指令格式: LDR{条件} Rd, 地址 STR{条件} Rd, 地址 LDR{条件}B Rd, 地址 STR{条件}B Rd, 地址 指令格式 这些指令装载和存储 Rd 的值从/到指定的地址。如果象后面两个指令那样还指定了 B ,则只装载或存储一个单一的字节;对于装载,寄存器中高端的三个字节被置零(zeroed)。 地址可以是一个简单的值、或一个偏移量、或者是一个被移位的偏移量。可以还可以把合成的有效地址写回到基址寄存器(去除了对加/减操作的需要)。 各种寻址方式的示例:

  在通信网络日益复杂,新业务大量涌现的形势下,对网络业务流量的控制能力和网络安全也提出了更高的要求,而作为网络设备核心单元的网络服务处理器势必面临着更大的挑战。 一方面,慢慢的变多的接入用户以及越来越多样化的业务需求使得各种网络设备必须要提供足够的吞吐量;另一方面,由于网络应用一直更新和变化,新业务不断涌现,这就要求服务提供商能快速地使用户得到满足的需求,增多盈利模式,从而巩固和提高竞争力。因此,一种编程简单、针对市场需求升级容易、而且能提供强大吞吐量的新一代处理器产品及解决方案便成为市场追逐的焦点。 Cavium Networks公司一直专注于安全、智能网络领域的全面芯片解决方案,并推出了OCTEON处理器系列,为网络、无线、控制和存储

  在今天举办的Intel尖端制造大会上,Intel执行副总裁Stacy J.Smith发表演讲,表示如今工艺制程已经不能简单地通过制程数字来表达先进程度,而是需要通过实践才能知道具体的制程的优越性。而Intel的工艺制程遵守摩尔定律,同时领先友商的制造工艺有长达三年之久。Intel还宣布摩尔定律并没有失效。 Intel在发布会上展示了一张工艺对比图,从图上能够正常的看到,Intel在2014年就进入了14nm工艺制程,同时按照逻辑晶体管的面积计算,尽管友商的工艺制程在今年进入了10nm工艺制程,但是实际面积与Intel 14nm相当,也就是说从逻辑晶体管来看,Intel实际领先友商达到了3年。 今年Intel将会正式对外发布10nm工

  LSI 公司宣布,该公司针对下一代移动网络升级了其媒体、高级通信、内容处理和链路通信处理系列芯片解决方案。全系列新产品现在均采用统一的非对称多核架构,使 LSI 成为业界首家为开发端对端多无线电无线基础设施提供统一高性价比平台的公司,也为开发业界首个可扩展的无线片上基站 (BSoC) 奠定了坚实的基础。     LSI 网络组件产品部市场营销副总裁 Charlie Kawwas 指出:“去年我们就制定了采用统一架构开发系列通信产品的计划,这将为持续提高性能、减少相关成本和功耗奠定提供了基石。我们这一愿景现在已经成为现实,而且 LSI 也已成为无线系统开发商端对端解决方案的首要供应商。”     LSI宣布推出了三款基于统一架

  英特尔(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片将开始出货。Stratix 10 SX系列由10个装置组成,逻辑单元(logic element;LE)数介于40万~550万个。每个装置都有1个双核或4核ARM Cortex-A53处理子系统。而其最接近的竞争产品,赛灵思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列约有110万个逻辑单元。   根据EEJournal报导,Stratix 10 SX Cortex-A53的运作时脉高达1.5GHz,嵌入式存储器高达229Mb,还有高达5K的DSP模块(block),11K 18×19乘法器,以及多达144个以最高30Gbps运行的SerDe

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  IU8689带主从模式,145W单声道2X75W立体声D类音频功放

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