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意外!魅族PRO 7或将搭载联发科P25处理器

时间:2024-03-29 02:56:17 来源:博亿堂byt98网址登陆 点击:1次

  魅族已经宣布将在 本月26日举办新品发布会 ,发布年度旗舰PRO 7和PRO 7 Plus。

  由于PRO 7 Plus无缘三星旗舰芯片Exynos 8895 ,因此基本能确定 它将搭载联发科Helio X30处理器 ,那么小屏版本的PRO 7是否也搭载X30这颗芯片呢?目前来看事情并不是预想的那样。

  今天联发科官方介绍了旗下另一款芯片Helio P25的详情信息,并转发微博表示:“准备打卡的魅友,也可以来这边”, 似乎在暗示魅族将会采用这颗芯片 ,随后魅族员工@邓邓大人转发了这条微博,印证了上述消息的可靠性。

  目前魅族并没有推出搭载Helio P25处理器的手机 ,联系到PRO 7和PRO 7 Plus即将发布, 推测小屏魅族PRO 7将会搭载联发科P25处理器,而PRO 7 Plus则搭载X30。

  与采用10nm工艺的X30芯片不同,联发科P25采用了16nm工艺打造,八核心Cortex-A53架构, 最高主频为2.5GHz ,CPU采用了900MHz的Mali-T880 MP2,最大支持6GB LPDDR4X内存。另外从命名来看,联发科P25是此前P20的升级版,它在提升频率的同时首次加入了对双摄像头的支持,也是一颗非常省电的芯片。

  1. 未来3年 电视芯片每年要降逾10%   2. 要有供货瑕疵保证   韩国报导,联发科合并晨星案已获当地公平会有条件通过,条件为2家公司在3年内的电视芯片价格下降幅度,必须与过去3年相当,并要求提供供货瑕疵保证。若联发科不接受条件,同意合并的回覆就不成立。 联发科日前公布韩国通过该公司与晨星合并案时,并未揭露这些合并条件。联发科和晨星昨(20)日表示,尚未收到韩国方面正式报告,但认为这些要求尚属合理。 据了解,电视芯片产品价格每年跌幅都超过10%,最高甚至达20%,若联发科接受条件,未来3年供应三星、LG的电视芯片,都要维持与过去3年相同的跌幅。 外电报导,韩国公平会委员认为,2家公司以2011年为基准,全

  现在正处于移动网络时代,除开常规的各种智能硬件产品外,在AIAI领域行业也在逐渐壮大,全球很多巨头级的科技公司以及新起步的科技公司都在不同程度的涉猎该领域,可见AI将会成为未来最大的风口。 从目前的情况去看,一些大家耳熟能详的科技公司,例如阿里、谷歌、亚马逊、苹果早已开始布局,并且会在未来推出实实在在的AI产品,不过这一些产品还是不能完全称之为AI产品,因为从人机互动的角度来看,大部分只是实现了声音的互动,所以智能音箱就很好的证明了这一点,而使用场景一般都是家用,使用的范畴还是有不少的局限性。 近日在年中业绩媒体沟通会上,华为不仅交出了“2017年上半年手机发货量7301万台,出售的收益为1054亿元”的漂亮

  新浪手机讯 5月15日下午消息,消息的人偷偷表示,前TCL通讯首席运营官与中国区总裁杨柘已确定入职魅族科技。 前段时间传出杨柘将入职魅族,尽管随后双方都予以否认 ,但从魅族的架构调整来看,似乎在为杨柘“腾位置”,知情人的爆料更加确定了杨柘的加盟。但目前,魅族和他本人都未公开。 公开资料显示,杨柘生于1968年5月,曾先后供职于三星中国区、华为手机担任CMO职务。在三星中国区担任CMO的9年期间,他负责三星手机在中国的品牌和推广工作。随后加入华为手机,他为Mate系列提出的“爵士人生”概念,成为华为手机中最叫座的产品。 继华为、三星之后,杨柘加入TCL通讯担任首席运营官中国区总裁,并提出Tout Com

  IT之家6月20日消息 今年对于联发科来说,能够说是很艰难的一年。被联发科寄予厚望的Helio X30旗舰处理器市场表现惨淡,公司的营业收入也大幅度地下跌,此前已有传闻表示联发科将会进行大规模裁员。 但是联发科新任联席CEO蔡力行近日在公司年度股东大会上表示,人才也是公司资源的一部分,联发科今年不但不会裁员,还要新招聘1000名员工。蔡力行希望未来联发科可成为“世界级”的半导体公司。 蔡力行介绍,联发科将会在今年下半年大幅量产Helio P系列及4G入门级新产品,大幅改善Cat7和Cat4的数据机成本,目标是先稳住毛利率,然后逐步夺回市场占有率。 另外,蔡力行还提出台积电7nm制程很具有竞争力,他表示目前联发科也已经

  由于DSP有先进的并行结构使其特别适合于信号处理,故已经慢慢的变多的应用于工业控制领域和各类仪器仪表的开发设计。而在用数字信号微处理器构成的智能仪器仪表中,外部的各种模拟信号一定要通过A/D转换器变换为数字信号后才能送入微处理器芯片。而BB公司的高精度转换器ADS7805具有较高的性能价格比,最高的转换频率可达100KHz,在仪器仪表中得到普遍的应用。ADS7805芯片有28脚双排直插式或贴片式封装,只需单端5V电源供电即可正常工作;芯片内部含有采样保持、电压基准和时钟等电路,极大简化用户的电路设计,同时提高了系统的稳定性。ADS7805采用CMOS工艺制造,功耗低(最大功耗为100mW),单通道输入,模拟输入电压的范围为%26;#17

  今天是浪数码的第一期!!! 同志们你们激动不激动!!! 我感觉怎么只有我激动啊!!! 浪数码!致力于用最浪的视角梳理一周内最浪的资讯。欢迎各位给我个人提意见建议哦!在这里先感谢大家~!闲话少叙,我们步入正题! 北京时间14日晚,九州地区熊本县发生推测震级为里氏6.5级的强震。嗯,就是那个在过去陪伴我们许久,带来不少欢乐的熊本熊老家。有画手第一时间就画出了有关“为灾区祈福,关怀熊本熊”主题的图片。 衷心祝福一切都好 熊本熊不哭!熊本加油!我们为你们祈福!熊本熊的官方微博也在地震发生之后发布微博,祈福熊本。 县长发话了!! 这次地震除了会影响熊本当地人们的日常生活之外,对很多手

  根据英国媒体 the Register 报导,Intel Atom C2000 系列处理器有一个重大缺陷──搭载该 SOC 处理器的产品在使用超过 18 个月后,产品有可能变成“砖头”。 本月初,Intel 在讨论去年第四季财报的电话会议上,首席财务官罗伯特·史旺(Robert Swan)表示,该季一项产品的品质影响了获利,迫使该公司预留一批现金来解决这一个问题。“我们在第四季察觉到一项产品有品质问题,该产品在某些使用状况和时限下,故障率略高于期望值,因此我们留了一笔现金来处理这样的一个问题。”他又说: “我们认为可以用一个小小的设计修正来解决,我们正在与客户携手解决这样的一个问题。” 巧合的是,Cisco 在 2 月初也发布了一项咨询警告,

  Imagination Technologies Group日前发布了首批经过认证的Futuremark公司开发的3DMarkMobile06基准应用结果。 3DMarkMobile06是一项独立的性能标准检查应用,用于测定移动电子设备的3D图形能力,特别是面向OpenGL ES 1.0和1.1移动电子设备系统级性能的测定。 据Futuremark销售及市场执行副总裁Tero Sarkkinen称,3DMarkMobile06具有消费的人在下一代移动3D硬件上运行的未来工作量和游戏编程技术。在基于工作量的基准出台之前,业内不得不依靠没有确实依据的营销宣传和高度理论化的性能规范,而不是实际中真实的性能结果。 首批结果只适用

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