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近日，上海硅产业集团发布了重要的公告显示，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过500,000万元（含本数），扣除发行费用后，这次发行实际募集资金净额拟用于如下项目：
其中要关注的是，沪硅产业所提出的集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目，公司称该项目将提升公司300mm半导体硅片技术能力并且扩大公司300mm半导体硅片的生产规模。项目实施后，公司将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能。
沪硅在其公告中表示，由于本次募投项目与首发募投项目达产后所生产300mm半导体硅片产品可达到的技术指标不一样，两次募投项目在产品特性及规格、可应用的芯片制造工艺制程范围及下游终端应用领域的覆盖程度等方面存在一定差异。
公告中指出，目前，企业来提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。其中，公司300mm半导体硅片可应用于40-28nm、65nm、90nm制程，面向20-14nm制程应用的300mm半导体硅片产品也陆续通过了客户认证；公司200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）可应用于90nm及以上制程。但对于可应用于先进制程的300mm半导体硅片以及面向新兴应用的300mm高端硅基材料，公司仍缺乏具有市场竞争力的规模化生产能力。经过多年的研发积累和人才储备，公司已掌握半导体硅片及SOI硅片生产的关键技术，并初步实现了300mm半导体硅片的规模化生产。本次募投项目建成后，公司将大幅度的提高300mm半导体硅片技术水平和规模化供应能力，掌握300mm高端硅基材料技术能力并最终实现规模化量产，逐步扩大公司生产规模、丰富公司产品品种类型，缩小与国际同行业公司的差距，建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。
集成电路芯片特征尺寸不断缩小与半导体硅片尺寸不断增大越来越成为半导体行业发展的重要趋势，掌握面向先进制程应用的大尺寸半导体硅片制造技术，成为在日趋激烈的市场之间的竞争中取得一席之地的关键。基于半导体行业发展带来的市场需求变化，本次募投项目建设有助于公司把握市场机遇，提升300mm半导体硅片市场占有率，同时率先建立国内300mm高1-1-50端硅基材料供应能力，实现企业内部协同效应最大化，巩固公司在高端细分行业领域的一马当先的优势以及在国内同行业中的先发优势，提升公司整体竞争力，有力夯实我国半导体产业基础。
通过这次发行，公司将借助长期资金市场增强资本实力，补充公司业务发展所需资金，在提升营运能力和发展动力的同时，进一步夯实公司可持续发展的基础，为公司未来的战略实施提供有力支撑。未来，公司将持续专注于半导体硅片的研发和生产，不断满足日渐增长的市场需求，为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值。