2023年11月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。图示1-大联大世平基于中科蓝讯产品的智能手表方案的展示板图自苹果发布Apple Watch后，智能手表便迅速在市场上掀起一阵科技浪潮。并且随着移动技术不断迭代，智能手表的功能也逐渐扩展，从简单的通信功能到集心率测试、运动追踪、睡眠监测于一体的健康管理功能，如今的智能手表俨然慢慢的变成了了人们不可或缺的生活
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、纳芯微（NOVOSENSE）NSL21912以及隆达电子（Lextar）PC35R14的汽车尾灯方案。图示1-大联大世平基于NXP和NOVOSENSE以及Lextar产品的汽车尾灯方案的展示板图在汽车数字化变革的大趋势下，汽车尾灯作为照明和信号指示的重要装置也向着更加智能化、多功能化和个性化的方向发展。目前，一些知名汽车厂商正在通过数字化尾灯设计来实现灯光亮度和颜色的自动调节，以提高行
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1010芯片的扫地机器人方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的扫地机器人方案的实体图在生活节奏日益加快的当下，消费者愈发希望从繁琐的家庭清洁事务中解脱出来，于是扫地机器人应运而生。作为一种家庭劳动机器人，能够准确感知周围坏境、并自主进行路径规划和导航是实现高效清洁的前提。为了可以提高机器人的感知能力，大联大世平基于NXP i.MX RT1010推出扫地机器人方案，该方案集成了高清摄像头
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NCJ29D5D与KW38评估板的UWB 3D定位算法与上位机方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的UWB 3D定位算法与上位机方案的展示板图随着现代汽车对于定位精度的要求慢慢的升高，UWB超宽带技术受到车企的广泛关注。其中，最受喜爱的一种应用就是将UWB技术与车钥匙进行结合，以此来实现更加安全和便捷的开门方式。为了加快厂商对UWB数字钥匙的开发，大联大世平基于NXP S32K144、NCJ
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8601的无线充电发射IC方案。图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案的展示板图随着移动电子设备不停地改进革新，其充电方式也在持续演进。无线充电是一种备受欢迎的新型充电方式，其通过磁场交互进行能量转移，以此来实现设备间的电力传输。与传统的有线充电方法不一样，无线充电将用户从繁琐的线缆中解放出来，不仅提高充电的便利性，也大大改善用户的体验。针对无线充电技术的发展，
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）FS32K144W芯片的PMSM驱动方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的PMSM驱动方案的展示板图随着新型磁性材料不断涌现，永磁同步电机（PMSM）的性能不断的提高。得益于环境适应力强、电磁兼容性良好、功率/质量比较高、电动机输出转矩大、电动机极限转速和制动性能优异等特点，PMSM在汽车市场的发展前途非常广阔，是冷却风扇、电动压缩机、电动助力转向等系统的关键组件。由大联大世平基于NXP FS32K1
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。 图示1-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关方案的展示板图汽车网关是汽车架构的核心部分，其作为整车网络的数据交互枢纽，承担着不同总线类型之间的协议转换工作。当前，随只能座舱、无人驾驶等功能的持续不断的发展，汽车网关对于数据传输速度、功能安全性和可靠性的要求慢慢的升高。在这种背景下，大联大世平推
2023年8月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案的展示板图如今，人们对电脑硬件的创新需求不再仅局限于性能方面，还对其外观提出更高的要求。以机箱风扇为例，作为电脑内部散热的主要配件，其不仅要提供良好的降温效果、保持电脑稳定工作外，还需要具备“炫酷”的外观来增加机箱的个性化。在这种背景下，将RGB灯集成到风扇上慢慢的变成了各大厂商创新的一
2023年8月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NTBG022N120M3S和NCD57084产品的电动汽车（EV）充电桩方案。图示1-大联大世平基于onsemi产品的电动汽车（EV）充电桩方案的实体图随着电动汽车在全球的渗透率逐渐提升，充电桩的需求也大幅激增。然而由于EV充电桩的用电量动辄高达数百KW，因此要格外注意用电的品质及效率，否则势必会造成电力供应问题。在这种情势下，大联大世平基于安森美（onsemi）N
2023年7月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业型条码打印机解决方案。图示1-大联大世平基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案的实体图 条码打印机在市场上已行之多年，根据市调机构FMI（Future Market Insights）在2022年10月的报告数据显示，预计在2022~2032十年间，全球条码打印机将以7.4%的复合年增率成长。随着工
2023年7月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F413芯片的高压直流无刷电机驱动方案。图示1-大联大世平基于Artery产品的高压直流无刷电机驱动方案的展示板图电机是一切电子设备运转的核心，其性能的高低常常影响着电子设备的运行质量和常规使用的寿命。传统的有刷电机能耗较高且磁刷易产生火花，会极度影响运行安全。因此随着电机技术不停地改进革新，各种节能应用逐渐选择采用具有更高能效、更长寿命且电机驱动可通过软件进行微调的直流
2023年6月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相机方案。图示1-大联大世平基于耐能Kneron产品的AI相机方案的展示板图AI技术的不断成熟让AI相机的应用得到了加快速度进行发展。当下，虽然AI相机的应用逐渐从安防监控扩展到智能家居、医疗、物流、无人驾驶等应用中，为人们提供更便捷、高效、安全的生活体验。但在摄像机和AI相机的开发过程中，仍有算法优化效率慢、视频形成质量低、数据响应延迟等
2023年6月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116和PJF7992芯片的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的车辆PEPS评估板方案的实体图汽车无钥匙系统（PEPS）作为车辆智能化变革下的一项创新技术，正在被大范围的应用于各种车型中。PEPS系统主要具有三项功能，即PKE（Passive Keyless Entry）被动式无钥匙进入、RKE（Remote Keyles
2023年5月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。图示1-大联大世平基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案的展示板图在体积更小、功率更高趋势的驱动下，电机的转速一路攀升。并且随着业内对于电机性能要求的逐步的提升，兼具更高能效与更长寿命BLDC电机受到了广泛关注。在此趋势下，大联大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC电机无感方波驱动方案，该方案支持
2023年5月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV12711芯片的初级侧稳压隔离反激式转换器方案。 图示1-大联大世平基于onsemi产品的初级侧稳压隔离反激式转换器方案的展示板图 随着全球环保意识的逐步的提升，新能源汽车慢慢的变成为人们自驾出行的热门选择。对于新能源汽车来说，电源的安全性和高效性是决定汽车性能和续航的重要的因素之一，也是人们着重关注对象。因此，对于汽车厂商来说，如何提供一个宽输入